據行業消息稱，聯華電子已經從臺積電包含高通、聯發科在內的主要客戶手中搶得28納米芯片訂單。聯華電子28納米HKMG金屬柵極科技已經達到成熟量產階段，使得能夠吸引高通和聯發科依賴于臺積電高端芯片的客戶。同時，全球晶圓和中國產的12英寸晶圓半導體生產廠商和上海華力微電子已經從高通和聯發科取得基帶和中低端28納米芯片的訂單。

先前報道引用行業資源稱，高通和聯發科正積極尋求臺積電的替代供應商，以減小成本、在中國智能手機市場保持市場競爭力。據業內觀察，對于競爭更加激烈的28納米市場，臺積電正面臨來自三星電子16/14納米晶體管的挑戰。高通已經選擇三星作為下一代芯片的主要供應商，而在此之前臺積電的高端技術一直是高通的首選。作為臺積電的長期客戶，英偉達也已經選擇三星作為其下一代芯片的供應商。